2016年1月12日に古河電工社は、世界最高クラスとなる500Wの照明用LED「COB」の放熱を可能とする新たな標準ヒートシンク、HYC®500を開発したと発表しました。シチズン電子製のCOBシリーズ新製品である「CLU550」に対応している唯一の標準ヒートシンクとなります。発売時期は2016年7月の予定です。

背景

発光ダイオード（LED）を使用したLED照明は、長寿命・低消費電力性を特徴として、急速に普及が進んでいます。一方でLED照明は、LED光源から放射される光に熱はほとんど含まれていないものの、投入される電力の大部分がLED素子から発生する熱に変換されるため、特に競技場やスタジアムで使用される投光器などの数百Wを超えるような高出力型のLED照明では、万全な放熱対策が不可欠となっています。

現在、照明用LEDの放熱対策として、アルミニウムの鋳物品や押出品など金属の塊で構成されている放熱部品が一般的に使用されていますが、照明用LEDの高出力化及びLED素子を基板上に直接実装したChip On Board（通称COB）実装による発熱体の高密度化に伴い、アルミダイカストや押出品では十分に放熱できない領域に達しています。そのため高出力、高密度なLEDの放熱にはヒートパイプなどの熱伝導に優れたデバイスが必要です。

内容

HYC®500は既存のHYC130c、HYC200と同様、当社が長年培ってきたエレクトロニクス製品の放熱・冷却技術、ノウハウを駆使した製品です。高い放熱性能を備えつつ、従来の鋳物製／押出製放熱部品に比べるとわずか10%以下の重量となっています。放熱性能を最大限に発揮するように形作られた扇形の放熱フィンに、大容量の熱輸送を可能にした最新型ヒートパイプを効果的に配置した特徴的なデザインで、放熱部品としては今までにない圧倒的な存在感と熱性能を実現しました。

本製品は2016年1月13日から開催されるLighting Japan「第8回 ライトテックEXPO」（会場；東京ビッグサイト　東ホール　E36-18）にて点灯デモを行い、HYC®500以外にも今後リリースを予定している30W～300W向けの製品も参考展示されたようです。

HYCシリーズ特設ウェブサイト

http://www.furukawa.co.jp/ELC/products/hyc.htm

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